一款表面积仅7.29平方厘米、重量7.7克的微型芯片，却能够让智能终端脱离远程服务器，在本地完成视觉、语音识别与智能自主决策。8月13日，总部位于无锡高新区的无锡诚恒微电子有限公司发布自主研发的CH37系列边端侧AI SoC芯片，该芯片具备64TOPS峰值AI算力，支持多传感器处理与多模态融合感知，为智能终端设备实现自主进化提供底层算力支撑。

　　“边端侧芯片是适配边缘、终端场景的专用核心硬件，与云端高性能大算力芯片形成差异化互补，凭借功耗低、体积小、能效高、算力轻量化、稳定性高等优势，更契合各类终端落地需求。”诚恒微电子总经理楚立斌介绍，CH37系列芯片采用高集成化设计，整合CPU、NPU、图像信号处理等运算单元，支撑终端、边缘设备本地开展AI推理运算，可广泛适配AI盒子、流媒体设备、智能机器人、民用无人机等智能终端。

　　发布会上，多款搭载CH37芯片的终端产品集中亮相。一款机器人无须依托云端算力，即可识别自然语言指令，依靠多模态感知周边环境，自主规划路线，完成抓取、分拣作业。应用于车载、安防环视场景时，能够将4路广角镜头画面实时拼接成360度全景影像，为自动泊车、特种车辆作业消除视野盲区。

　　诚恒微电子副总经理林苍松表示，AI计算正从单一云端模式转向云、边、端三位一体协同架构，今年正是端侧智能从技术验证迈向规模化落地的关键窗口期。传统端侧AI普遍采用多芯片堆叠方案，存在传输延迟、数据瓶颈、能耗偏高等难题，CH37芯片在计算与算法性能上达到行业领先水平，可以针对性破解行业痛点，提供一体化边缘AI解决方案，助推端侧人工智能规模化推广。

　　现场，诚恒微电子与浪潮电子信息产业股份有限公司、广州高能计算机科技有限公司、浙江量驰建筑科技有限公司、深圳芯创科技有限公司等合作伙伴签订战略合作协议。各方将围绕CH37芯片，在AI边缘计算、智慧感知、具身智能等领域深化合作，共同推进边端侧AI落地，繁荣相关产业生态。

来源：无锡日报