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| 信息索引号 | 014006438/2026-01224 | 生成日期 | 2026-03-27 | 公开日期 | 2026-03-27 |
| 发布机构 | 无锡市发展和改革委员会 | 附件下载 | — — | ||
| 内容概述 | 项目名称：海太半导体（无锡）设备升级技术改造项目单位：海太半导体（无锡）有限公司建设内容及规模：购置测试仪、芯片切割机、清洗机等设备约250台套，进行IT升级，通过采用世界领先的2Z-1Z纳米技术 | ||||
项目名称：海太半导体（无锡）设备升级技术改造
项目单位：海太半导体（无锡）有限公司
建设内容及规模：购置测试仪、芯片切割机、清洗机等设备约250台套，进行IT升级，通过采用世界领先的2Z-1Z纳米技术，对12英寸半导体晶圆进行后工序服务
建设起止年限：2026-2027年
计划总投资：50000万元
2026年计划投资：10000万元
来源：无锡市发展和改革委员会
