党的二十届三中全会提出，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。

　　作为集成电路产业发展的重要环节，封装测试是将通过测试的半导体晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，其在推动集成电路产业发展和半导体制造方面的作用日益突出。

　　可以说，封装测试领域的每一次进步跃升，都是一次“芯”的跨越。

　　最新数据显示，全国先进封装企业已经超过了3000家，江苏企业占比一成，龙头企业数量全国第一。

　　在无锡，集成电路产业既是直面竞争、赢得未来的战略性支柱性标志性产业，也是最具先发优势、最具完备生态、最具发展潜力的“金字招牌”。

　　24日，以“融合创新 协同发展”为主题的第22届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在滨湖区举行，论坛就第三代半导体技术、封装工艺、先进封装技术、先进封装设备和材料、AI大模型等行业热点话题展开深入探讨，剑指全面推动半导体封装测试领域的技术创新。

　　参会的顶尖专家、学者和企业领袖超过了500人，嘉宾中既有郝跃、刘胜、叶甜春等院士代表，也有中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰等行业专家，还有来自中国电子科技集团、中科芯、通富微电、长电科技、力森诺科、华天科技等一大批知名半导体企业的高管。

　　值得一提的是，在这场高峰论坛上，滨湖区正式发布了“一中心+两基地——无锡（国家）集成电路设计中心+聚芯源创产业园+锡芯谷人工智能装备产业园”的集成电路产业新布局，可以预见的是，随着一大批实力企业的加速入驻，滨湖在全国集成电路产业领域的影响力将持续扩大。

　　Part.01

　　50.2%！“先进封装”占比

　　集成电路封装测试环节的目的在于验证集成电路产品的各项性能指标是否达到预期要求，涉及电气性能、可靠性、寿命等多个方面。

　　近年来，我国集成电路封装测试业年销售额已经超过了3000亿元，年复合增长率达到了12%。

　　封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类，二者在工艺、应用和性能上各有特点。随着移动设备、高性能计算和物联网等应用的兴起，电子设备对芯片性能和功率效率的要求不断提高，先进封装技术通过更紧密的集成，实现了电子设备性能的提升和尺寸的减小，并显著提升了计算性能和数据传输效率。

　　封装市场产值占比结构上，2022年，先进封装的市场份额达到了47.2%，预计到2026年，先进封装的市场份额将达到50.2%。

　　这种增长主要得益于AI和高性能计算领域的旺盛需求，这些领域对高集成度、高性能和低功耗的芯片有着巨大的需求。

　　从先进封装工艺和测试技术到封装关键材料的创新与合作，从封装测试与工艺设备的创新和机遇到功率及化合物半导体封装测试技术，从集成电路“一中心+两基地”的发布到封装与测试先进技术、设备的展览......

　　值得一提的是，本届年会和创芯论坛上的众多动作和专业研讨皆围绕“先进封装的未来”展开。可以预见的是，随着一系列技术成果和解决方案的加速“走进现实”，包括无锡企业在内的众多半导体企业未来在“先进封装”这一领域将会拿到更多的市场份额。

　　除主论坛外，本次论坛同期设有封测行业展，共吸引国内外100多家知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面。目前，该展会已成为全球半导体封装测试前沿技术和市场动态的展示与交流平台，也是国内涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展览。

　　Part.02

　　第一！封测规模全国规模最大

　　无锡也是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，拥有从原材料到设计、制造、封测较为完整的全产业链，产业链上集聚的企业有近千家，拥有以卓胜微、中科芯、长电科技、盛合晶微等为代表的一批“航母级”企业。在半导体、人工智能、新能源汽车等产业发展的带动下，无锡集成电路产业发展持续迎来黄金期。

　　据统计，2023年无锡集成电路规上产业产值达2400亿元，全国城市排名第2。设计、制造、封测“核心三业”规模约占全省1/2、全国1/8，分居全国城市第5位、第3位、第1位。

　　透过数据可以发现，无锡已经成为全国半导体封装测试技术的重要承载地。为壮大这一领域，无锡还提出了“一、二、三、四、五”的集成电路产业发展路径，其中“四”就是要持续深化设计与制造封测、装备材料与制造、零部件与装备、产业与资本人才“四个对接”。

　　根据“465”现代产业集群（4个地标产业，6个优势产业、5个未来产业）发展规划，到2025年，无锡集成电路产业产值目标为2800亿元，在封测业的发展上重在“先进”，大力发展晶圆级封装、2.5D/3D封装等技术，鼓励建设高等级实验室和创新联合体，巩固无锡在封装技术上的全国领先地位。

　　作为无锡集成电路产业发展的先行区和集成电路设计业的核心集聚区，滨湖区集聚集成电路企业200余家，既有以中科芯、卓胜微、国芯微电子、芯感智半导体等企业为代表的集成电路设计产业集群，又有以无锡豪帮高科股份有限公司、无锡利普思半导体有限公司为代表的专精特新封测企业舰队，利普思拥有的第三代功率半导体封装技术已处全球领先水平。2023年滨湖区集成电路产业产值为135亿元，今年前8个月集成电路产业产值为88亿元。

　　Part.03

　　1+2！集成电路产业新布局

　　随着集成电路产业的蓬勃发展，产业链上的重要环节——材料检测、芯片测试等需求日益迫切，全国集成电路行业持续聚焦“滨湖”的背后，是清华大学无锡研究院、国家超算无锡中心等众多科创平台的强大赋能，平台建设“快进”的同时，区域产业链、创新链、供应链之间也实现了深度融合。

　　2021年，清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台在滨湖区正式启用，提供包括可靠性测试、失效分析等在内的“一站式”产业链协同服务。2023年6月，该平台获得了中国合格评定国家认可委员会颁发的实验室认可证书，标志着其出具的报告具有国际认可的权威性和公信力。

　　在这场太湖创芯论坛上，滨湖区正式发布了“一中心+两基地”的集成电路产业新布局：无锡（国家）集成电路设计中心位于蠡湖之畔，占地301亩，中心相继落户了中科芯、十一科技、清华研究院等头部科研院所，集聚了卓胜微电子、中微亿芯、世芯电子等170余家集成电路企业，布局了中科芯集成电路双创中心、集成电路创新服务平台、清华研究院集成电路专业孵化器等创新创业服务载体，荣膺中国第三代半导体最具竞争力产业园区；

　　聚芯源创产业园+锡芯谷人工智能装备产业园，以“工业上楼”的全新解法全面助推集成电路产业发展拔节生长。聚芯源创产业园主要面向精密电子类研发设计及生产类企业，着重发展汽车芯片、半导体装备、智能传感器等高精尖产业；

　　锡芯谷人工智能装备产业园聚焦人工智能、集成电路芯片应用及装备制造特色产业，重点瞄准车规级控制单元、人工智能芯片等高性能品类延链补链强链。

　　在2024集成电路（无锡）创新发展大会主会场，滨湖还迎来车规级六轴惯性制导芯片、惠然科技半导体量测设备2个重大产业项目的签约。

　　在这次论坛召开前不久，无锡刚刚召开了全市集成电路产业集群建设季度推进会，会议要求各地要加快实现技术攻关、成果应用全链条突围，聚焦先进封装，巩固无锡在封测领域领先优势。

　　“一中心+两基地”的推出，一定将有助这种“优势”的巩固。

　　太湖北岸的滨湖区，辖区面积为572平方公里，沿湖岸线长108公里。572平方公里，放在全球，只是一个小点。但就是这个点，正吸引着全球产业界越来越多的关注目光。

　　2024年初秋，作为国内集成电路产业发展的重要区域，在推动产业发展和半导体封装测试技术进步上，滨湖区再次迈出了关键性一步。

来源：无锡日报