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| 信息索引号 | 014006438/2024-03961 | 生成日期 | 2024-06-26 | 公开日期 | 2024-06-26 |
| 文件编号 | — — | 发布机构 | 无锡市发展和改革委员会 | ||
| 效力状况 | 有效 | 附件下载 | — — | ||
| 内容概述 | 项目名称：建筑路“芯享汇”未来产业园二期项目单位：无锡溪南公馆商业管理有限公司建设内容及规模：占地约13亩，总建筑面积约6.4万平米，其中科创载体建筑面积约2.3万平米，建成后将围绕低碳环保、元宇宙、物联网及数字经济等产业，积极引上市公司总部、百强企业等行业龙头 | ||||
项目名称：建筑路“芯享汇”未来产业园二期
项目单位：无锡溪南公馆商业管理有限公司
建设内容及规模：占地约13亩，总建筑面积约6.4万平米，其中科创载体建筑面积约2.3万平米，建成后将围绕低碳环保、元宇宙、物联网及数字经济等产业，积极招引上市公司总部、百强企业等行业龙头，打造科技总部产业集聚区
建设起止年限：2024-2026年
计划总投资：80000万元
2024年计划投资：20000万元
来源：无锡市发展和改革委员会
