10月21日，2023中国（无锡）物联网产融合作论坛暨产融合作试点城市企业投融资路演（无锡站）举行，本次活动以“产融协同ㆍ物联共生ㆍ创新发展”为主题，面向全国广泛征集467项优质物联网项目，精心遴选5家企业进行了现场路演，近50家知名投资机构参会交流。

　　金融是科技创新的重要引擎之一。现场，无锡市梁溪区人民政府、无锡梁溪科技城、无锡物联网创新促进中心就基金合作举行战略签约仪式。会上还进行了物联网投融资项目、券商IPO、银企融资等三个类别项目集中签约，签约总规模超过40亿元，涵盖集成电路、人工智能、高端装备、智能制造等多个物联网相关领域，将进一步激活物联网集群创新活力，促进产融协同优势发挥，推动物联网企业创新成长，助力产业转型升级。

　　无锡是中国物联网产业的“首航之城”，具有雄厚的相关产业基础。一直以来，无锡高度重视产融合作工作，积极打造产融结合“典范城市”，无锡金融赋能以产业布局为出发点，围绕先进制造业集群优势环节，强化金融要素保障，通过全方位、高水平、深层次的产融结合，实现资本与产业良性循环。

　　梁溪科技城以金融活水润泽实体经济，用产业发展描绘精彩图景，产业新高地发展迈出坚实步伐。勾勒基金集聚“新版图”。以科创产业母基金为主干，以“基金+项目”、“金融+产业”的方式，向产业投资延伸引导层级，牵手头部投资机构，努力引入新能源汽车产业基金、双碳基金、硬科技基金等落地科技城，通过增长杠杆动力臂，巧用资金撬动更多社会资本，打造全链条投资基金体系。 开创资本助力“新模式”。坚持“项目为王、落地为要”的发展理念，以资本招商为抓手，聚焦人工智能、机器人、健康食品、物联网等绿色科技领域，加大项目投资力度，聚集链主企业落地，导入优质产业资源，发挥科技城“双招双引”强磁场，为梁溪区产业发展赋能。打造金融服务“新生态”。以服务科技城内创新企业为宗旨，布局新金融业务，构建“产业供应链”场景。通过打造“采销一体+供应链金融+贸易网络”平台，积极为辖区企业健康发展提供强力金融支持，持续提升科技城营商环境“软实力”，助力梁溪产业高质量发展。

　　本次论坛由无锡市人民政府、工业和信息化部工业文化发展中心联合主办，无锡市梁溪区人民政府、无锡市工业和信息化局、无锡市地方金融监管局、无锡梁溪科技城管理局、无锡物联网创新促进中心、无锡市梁溪科技城发展集团有限公司、无锡市创新投资集团有限公司共同承办。

来源：无锡日报