10月20日下午，“车芯所向 智慧未来—汽车芯片升级与产业智能化发展”论坛在中国南山·无锡车联网小镇举行。

　　本场论坛为2023世界物联网物博会系列活动之一，第四届中国（无锡）车联网产业发展高峰论坛分论坛，以“车芯所向 智慧未来”为主题，邀请相关汽车系统供应商、芯片设计、投资和市场研究等专家学者、技术精英、企业代表及行业组织、机构共60余人参会，通过“现场论道+线上直播”的方式，聚焦汽车芯片软硬件升级技术、智能网联汽车产业发展趋势，分享汽车芯片发展的应用案例及最新成果等，交流研讨先进技术和最新成果。

　　当前，在自动驾驶、车路协同、智能网联等新兴技术的推动下，对高效、安全且支持高度定制的汽车电子芯片的需求正在不断增长，迫切需要结合软件自定义等技术，提升国产汽车芯片、模组等硬件的兼容适配能力，促进汽车基础软件和上层应用智能化发展。无锡作为中国软件特色名城和国家级车联网先导区，自身有着良好的基础，同时不断完善车联网产业生态。锡山区作为无锡国家级车联网先导区核心区、“双智”试点城市核心区，目前基本形成了较为完善的车联网基础设施软硬件环境和丰富的功能应用场景，已初步具备支撑智能驾驶整车及相关零部件厂商在区内开展商业验证服务能力。

　　中国南山.无锡车联网小镇产业招商运营负责人朱海波介绍，小镇以建立“聪明的车，智慧的路，浩瀚的‘云’，先导的城为”目标，把入驻企业的相关应用陆续移植到平台上，让数据赋能企业，充分发挥营商环境的支撑力。下阶段，车联网小镇将加大投资力度，夯实产业链，继续集聚各类车联网企业产学研机构，孵化优质企业，运营生态联盟，打造具有影响力的创新密集型车联网产业示范聚集区，为进一步培育车联网及智能网联汽车应用市场贡献力量。

　　论坛上，北京理工大学电动车辆国家工程研究中心/机械与车辆工程学院副教授孙立清，OpenSDV汽车软件开源联盟技术生态负责人滕召智，江苏省车联网产业链首席专家、省智能网联汽车产业创新联盟理事长、省智能网联汽车标准化技术委员会秘书长华国栋分别围绕《分布式操作系统和大数据技术在汽车智能化方面应用的探讨》、《开源开放赋能汽车产业创新发展》、《中国智能汽车产业发展及关键要素研究》作主旨演讲。

　　论坛的圆桌会议由江苏天安智联科技股份有限公司董事长、无锡市物联网产业协会专委会副主任杨雷主持，创道硬科技创始人、星河之光资本合伙人步日欣、无锡国芯微总经理陈石、无锡学院物联网工程学院院长王泉、上汽创新研发总院软件架构师张毅峰共同参，他们从国家战略、车端应用、芯片技术研发、人才配套等多个维度，探讨和展望“硬-软-车-云”开放共建，如何赋能汽车智能化发展。

来源：无锡日报