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| 信息索引号 | 014006438/2023-01374 | 生成日期 | 2023-03-27 | 公开日期 | 2023-03-27 |
| 发布机构 | 无锡市发展和改革委员会 | 附件下载 | — — | ||
| 内容概述 | 项目名称：芯动第三代半导体模组封测 项目单位：芯动半导体科技有限公司 建设内容及规模：占地约27亩 | ||||
项目名称：芯动第三代半导体模组封测
项目单位：芯动半导体科技有限公司
建设内容及规模：占地约27亩，年产120万块车规级功率器件模组
建设起止年限：2023年-2024年
计划总投资：80000万元
2023年计划投资：41700万元
来源：无锡市发展和改革委员会
