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[WXXQ202103013-X01]无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目建筑工程施工总承包

发布时间:2021-04-29 17:54 文字大小: [ ] 浏览次数:

评标结果公示

评标结果公示

 

一、项目概况

 
招标人名称 无锡深南电路有限公司 招标方式 公开招标
标段名称及标号 无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目建筑工程施工总承包 招标控制价(元) 134657156.94
招标工期(天) 190 质量标准 符合国家验收标准 开标时间 2021-04-29 09:30
 

二、定标候选人明细(排名不分先后)

 
序号 投标人名称 项目负责人 投标报价(元) 工期(天) 质量标准 企业及项目负责人
基本概况及业绩荣誉等
2 南通华荣建设集团有限公司 朱水华 120935806.38 190 合格 查看
3 中建四局第六建设有限公司 徐结平 121191394.67 190 合格 查看
4 江苏邗建集团有限公司 李玉军 120518663.18 190 合格 查看
1 南通新华建筑集团有限公司 王海娟 130982553.28 190 合格 查看
5 通州建总集团有限公司 陈新 127306056.26 190 合格 查看
 

三、各投标人综合评审意见

 
序号 投标人名称 投标报价(元) 是否入围 评标委员会综合评审意见
1 南通新华建筑集团有限公司 130982553.28 推荐为定标候选人之一
2 南通五建控股集团有限公司 128533766.19 不推荐为定标候选人
3 通州建总集团有限公司 127306056.26 推荐为定标候选人之一
4 南通华荣建设集团有限公司 120935806.38 推荐为定标候选人之一
5 江苏邗建集团有限公司 120518663.18 推荐为定标候选人之一
6 中建四局第六建设有限公司 121191394.67 推荐为定标候选人之一
 
本评标结果公示期自2021-04-29 00:00:00起,至2021-05-07 23:59:59止。投标人或者其他利害关系人对上述评标结果有异议的,应当在公示期间向招标人提出。公示期满对评标结果没有异议的,招标人将按照招标文件的规定组织定标活动。

        

来源:公共资源接口用户

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