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| 信息索引号 | 014006438/2019-12183 | 生成日期 | 2019-11-18 | 公开日期 | 2019-11-18 |
| 文件编号 | — — | 发布机构 | 无锡市发展和改革委员会 | ||
| 效力状况 | 有效 | 附件下载 | — — | ||
| 内容概述 | 项目单位：华虹半导体（无锡）有限公司 主要建设内容及规模：占地约700亩，一期总建筑面积约22.5万平方米 | ||||
项目单位：华虹半导体（无锡）有限公司
主要建设内容及规模：占地约700亩，一期总建筑面积约22.5万平方米，年产48万片12吋集成电路芯片
建设性质：续建
2019年建设任务：一期投产
建设起止年限：2018-2020年
计划总投资：1680000万
2019年计划投资：300000万
来源：无锡市发展和改革委员会
