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十一科技集成电路总承包项目取得新突破

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信息索引号 014006438/2018-03499 生成日期 2018-05-25 公开日期 2018-05-25
发布机构 无锡产业发展集团有限公司 附件下载 —  —
内容概述 十一科技集成电路总承包项目取得新突破

  5月21日讯,中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地开工奠基仪式隆重举行。太极实业董事长、十一科技董事长赵振元作为承建单位嘉宾出席仪式并挥铲培土奠基。

  本项目是中芯国际公司面向微机电和功率器件集成电路领域、专注晶圆和模组代工、打造综合性特色工艺基地的又一重大项目。十一科技由总包公司与上海分院通力协作,凭借扎实的能力,成功中标项目EPC总承包,进一步彰显公司在重大工程总承包领域的领军者地位,持续提升十一科技在集成电路领域的知名度和影响力。

来源:无锡产业发展集团有限公司

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