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无锡中环集成电路用大直径硅片一期项目

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信息索引号 014006438/2018-01835 生成日期 2018-03-20 公开日期 2018-03-20
文件编号 —  — 发布机构 无锡市发展和改革委员会
效力状况 有效 附件下载 —  —
内容概述 一期包括8寸fab2(宜兴30-35万片),8寸fab3(宜兴30-35万片),12寸fab1(宜兴15-20万片);二期包括12寸fab2(宜兴15-20万片),12寸fab3(宜兴15-20万片),最终形成 8 英寸大硅片 100 万片/月、12 英寸大硅片60 万片/月的产能。

  一、建设单位

  无锡产业发展集团有限公司。

  二、建设规模及主要建设内容

  项目位于宜兴市,一期包括8寸fab2(宜兴30-35万片),8寸fab3(宜兴30-35万片),12寸fab1(宜兴15-20万片);二期包括12寸fab2(宜兴15-20万片),12寸fab3(宜兴15-20万片),最终形成 8 英寸大硅片 100 万片/月、12 英寸大硅片60 万片/月的产能,并推动技术装备国产化,实现 8 英寸大硅片进入世界前三、12 英寸大硅片进入世界前五的发展目标。

  2018年建设任务:完成宜兴厂房及配套设施建设,设备进厂。

  三、总投资

  计划总投资200亿元,2018年计划投资50亿元。

来源:无锡市发展和改革委员会

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