一、建设单位

　　华虹半导体（无锡）有限公司

　　二、建设规模及主要建设内容

　　项目位于新吴区，是国家910工程，新增用地466200平方米，新建生产厂房及配套动力设施，一期总建筑面积约22.5万平方米。购买芯片生产设备，通过适当引进并具有自主可控技术，到达国内领先，项目建成后，具有一条工艺等级90-65 /55 nm、月产能达到4万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

　　2018年建设任务：完成一期建设内容中的全部土建工程，并具备机电安装条件。

　　三、总投资

　　计划总投资680亿元，2018年计划投资100亿元。

来源：无锡市发展和改革委员会