5月12日，在惠山区前洲街道智能制造园，江丰同芯首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板正式下线。这块基板不只是一件产品，它意味着一个总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板的新质生产力项目，正式进入投产验证阶段。

　　首片下线之际，江丰同芯团队制作了一块特殊的纪念基板——以覆铜基板为衬底，上刻“无锡·同芯”和产地“惠山前洲”，以及江丰电子“同创业 共成功”的企业精神。“同芯”二字，既有企业对属地一年来全力支持的感谢之意，也谐音“同心”。

　　争分夺秒的“窗口期”

　　2024年8月，前洲街道获悉宁波江丰电子有对外布局意向，但对方已有其他落户计划，机会之门几乎关闭。

　　事情转机出现在三个月后，项目出现了一个短暂的“窗口期”。在市、区协力推动下，前洲街道迅速行动，10天内，项目团队、基金方、决策层多次穿梭余姚与无锡之间开展对接。惠山区发改、工信、规划、环保等部门提前介入、联合研判，在依法合规的前提下，把论证和审批的流程压到最短。这种“街道冲锋、区级赋能”的协同机制下，项目从重新接洽到正式签约只用了一个月。“突破了之前所有项目的落地速度”，在当年底的内部大会上， 江丰电子对惠山前洲的效率给出了评价。前洲用诚意和决策速度，拿到了进军集成电路行业的“入场券”。

　　从“招商”到“合伙”

　　无锡是国内集成电路产业基础最雄厚的城市之一，江丰电子是国内半导体关键材料领域突破“卡脖子”技术的核心代表企业，此前却不曾在无锡有过产业布局。相关工作人员表示，不是没有接洽，只是未能在合适的时机碰到合适的团队。

　　而前洲街道的出现，改变了这一局面——短短一个月完成从接洽到签约的“极限操作”，甩开了几个城市竞争者，后续又在复杂载体改造中展现出对半导体产业工艺、环保、安全的专业判断力。正是这种“懂产业、有诚意、行动快”的特质，让企业在无锡找到了“自己人”的感觉。

　　项目还未正式投产，订单已趋于饱和，这验证了决策的正确，同时，也得益于前洲独特的区位优势——地处长三角集成电路产业带核心区，周边客户密集，产业工人集聚、物流运输便捷，供应链成本大幅降低。江丰同芯相关负责人坦言：“选择落户前洲，是一个被验证的明智决定。”

　　对前洲街道而言，从早年引进传统工厂到现在定制化引入新质生产力项目，走过弯路、交过学费，才沉淀出如今脱胎换骨的专业眼光和服务能力。

　　改造啃下“硬骨头”

　　当初项目签约后，需要快速找到现成载体，最终匹配的是一处轻工食品类厂房，要改造成适配半导体生产的类洁净车间，难度远超预期。原二楼楼板承重仅250公斤/平方米，要放上重达1.5吨的核心设备，还需新建污水处理池、化学品仓库，消防、排水、管道系统几乎需要全部重做。

　　前洲街道成立项目专班，提供从基金协同、载体匹配、手续办理到工程实施的全流程服务。经多轮研判，最优方案落地。2025年8月，改造全面启动，8个月后，首片基板下线。

　　“我们不再是只谈政策、给优惠，而是能和企业同频对话，在建设、运营甚至行业趋势上提供有价值的建议。”前洲街道相关负责人感慨道。

　　这正是“同创业、共成功”的另一种回响——企业在这里找到了成长的沃土，政府在这里锤炼出专业的筋骨。一块基板，连起来的不只是技术与产能，更是一个区域与新兴产业共同生长的生态。

　　这块纪念基板将被摆在显眼的地方，见证一个基层街道从“管理”到“合伙”的角色转身。

来源：无锡日报