1月29日，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）发布了全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek2.0版本。这款大模型基于千亿参数多模态架构打造，深度融合了人工智能技术与光子芯片研发全流程。此次升级全新引入LightSeekAgent智能体，构建起“芯片设计、工艺流程、系统集成”端到端智能体系，让光子芯片“设计+中试”效率实现显著跃升。

　　去年10月首发的LightSeek1.0构建了覆盖产业链的“知识底座”，而2.0版本则通过多智能体形成面向光子芯片工程化场景的“思考—研判—方案”的智能引擎，能实现深度文献分析和产业化工具编排调用。结合量子启发算法，大模型显存下降70%；可实现87%的专业问题解答，为研发、工艺人员提供了科研文献、技术路径和工程数据的智能化方案。此外，LightSeek2.0新增“版图生成引擎”，改变了光子芯片设计传统依赖人工迭代的模式，打造出AI驱动的自动化生成流程。“此次升级，标志着我们正从‘AI工具辅助研发’走向‘构建AI驱动的研发新范式’。”该大模型负责人表示，LightSeek2.0的智能体，深度融合了智能文献分析、垂直领域大模型、光子芯片工程化工具，以及上海交大无锡光子芯片研究院国内首条光子芯片中试线积累的海量工程数据，实现了技术与产业数据的深度融合。

　　如今，LightSeek垂直领域大模型、光子芯片工艺设计套件（PDK）与中试线实测数据已形成深度联动，构建起数据驱动研发、工艺技术优化与制造快速迭代的协同闭环。以数据驱动为核心、以工艺技术为支撑的下一代光子芯片制造体系，将为我国光子芯片产业突破技术壁垒、实现自主可控与高质量发展筑牢智能技术根基，持续注入活力。

来源：无锡日报