12月20日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海举行，活动现场发布了《中国集成电路园区综合实力TOP30》，无锡高新区位列全国第二，仅次于上海张江高科技园区，这是无锡高新区连续四届获此佳绩。同时无锡高新区再度获评“年度最佳集成电路园区奖”。

　　半导体投资年会自2019年创办以来，已成功举办六届，成为展示我国半导体产业发展成果、汇聚政府园区与投资机构共话趋势、洞察未来的重要平台。该年会核心环节“IC风云榜”以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。

　　连续四年位列全国第二，实力何在？无锡高新区作为全国集成电路产业的孕育之地，是全国唯一同时拥有“908工程”“909工程”等项目重要承担者的集成电路产业重地，先后获评国家集成电路设计（无锡）产业化基地、微电子国家高技术产业基地、国家“芯火”双创基地（平台）、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家集成电路外贸转型升级基地，布局了无锡北京大学EDA研究院等多个新型研发机构，担负着国家赋予长三角加速推动我国集成电路产业发展的重任与职责。

　　多年来，无锡高新区专注强“芯”，持续推进核心技术攻关，探索“特色产业园+龙头企业生态圈”模式，招引重大项目补链强链，深化产业链上下游协作，经过长期耕耘积累，集成电路已成为无锡高新区的地标产业，形成了包含设计、制造、封装测试、装备以及原材料等体系完备的集成电路产业链。数据显示，2024年，全区集聚集成电路企业500余家，从业人员约7.6万人，培育上市企业7家、国家级专精特新“小巨人”企业24家，产业规模达1708亿元，同比增长10.9%，占无锡市的70%，其中主营三业规模1285亿元，占江苏省的33%。2025年前10个月，无锡高新区集成电路产业规模1531亿元，同比增长13%。

　　无锡高新区有关负责人表示，将持续推进集成电路产业全链条协同发展，优化产业结构、加速产业集聚、提升产业韧性，固化晶圆制造工艺产能和封装测试技术的领先优势，增强芯片设计能力和装备零部件供给水平，深化公共服务能力建设，加强空间承载能力提升，努力打造规模效应明显的集成电路产业高地。

来源：无锡日报