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| 信息索引号 | 014006438/2024-01484 | 生成日期 | 2024-03-28 | 公开日期 | 2024-03-28 |
| 文件编号 | — — | 发布机构 | 无锡市发展和改革委员会 | ||
| 效力状况 | 有效 | 附件下载 | — — | ||
| 内容概述 | 项目名称：盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测 项目单位：盛泰光电科技股份有限公司 建设内容及规模：占地97.4亩，新建建筑约9万平方米，从事汽车、安防、手机CIS图像传感器芯片封装 | ||||
项目名称：盛泰光电12英寸车规级图像传感芯片晶圆级先进封测
项目单位：盛泰光电科技股份有限公司
建设内容及规模：占地97.4亩，新建建筑约9万平方米，从事汽车、安防、手机CIS图像传感器芯片封装，年晶圆级封装产能36万片
建设起止年限：2024-2028年
计划总投资：400000万元
2024年计划投资：20000万元
来源：无锡市发展和改革委员会
