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滨湖光子芯片联合研究中心

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信息索引号 014006438/2024-01083 生成日期 2024-02-29 公开日期 2024-02-29
文件编号 —  — 发布机构 无锡市发展和改革委员会
效力状况 有效 附件下载 —  —
内容概述 项目名称:滨湖光子芯片联合研究中心 项目单位:无锡市光子芯片联合研究中心 建设内容及规模:利用光子芯谷科研用房及其配套设施,购置 DUV 光刻机、单片清洗设备、匀胶机等研发设备建设年用量 12000片酸薄膜晶圆和 100 片IP 外延片的研发实验平台

  项目名称:滨湖光子芯片联合研究中心

  项目单位:无锡市光子芯片联合研究中心

  建设内容及规模:利用光子芯谷科研用房及其配套设施,购置 DUV 光刻机、单片清洗设备、匀胶机等研发设备建设年用量 12000片酸薄膜晶圆和 100 片IP 外延片的研发实验平台,推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机在无锡市落地转化

  建设起止年限:2024-2025年

  计划总投资:20784万元

  2024年计划投资:10000万元

来源:无锡市发展和改革委员会

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