繁体版 English EN
手机客户端 无障碍浏览 长者版

提示

这个了不得的创新中心位于锡山

发布时间:2022-09-16 00:27 文字大小: [ ] 浏览次数:

牵手顶尖大院大所

激活内生发展动力

这是“校地合作”的又一次“强强联手”

  9月16日,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心在锡山经济技术开发区正式揭牌,这一院士领衔、校地合作的重磅平台向着成为半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展“推进器”的目标加速迈进,更是锡山区深化大院大所合作、打造产业创新集群迎来的又一“重头戏”。

  双方的牵手,从理想到现实

  每一步走来,都步履坚定

  体现着激活内生发展动力的

  十足诚意和决心

  2021年4月12日

  湖南大学无锡半导体先进制造研究院项目正式签约落户锡山区。

  2022年6月16日

  湖南大学无锡半导体先进制造创新中心第一届理事会第一次会议成功召开。

  2022年9月16日

  湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌

  “创新中心是无锡锡山区与湖南大学合力服务国家创新驱动发展战略、服务构建新发展格局的战略之举,也是助推长三角一体化高质量发展的共赢之举。”中国工程院院士,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任丁荣军表示,立足新发展阶段,双方将进一步拓展合作广度和深度,充分发挥创新中心平台优势,加快导入更多创新资源、突破更多关键领域技术、孵化更多尖端项目,培育和引进一批技术开发和工程开发的高端人才,形成一批有示范效果、有显著社会经济效益的工程样机,孵化一批具有核心竞争力产品的创新企业,打造江苏省半导体先进制造技术的科研高地、人才和技术高地、成果转化和应用高地。

  锡山经济技术开发区云林科创中心为创新中心的承接载体。创新中心由中国工程院院士、湖南大学机械与运载工程学院院长丁荣军领衔,国家级锡山经济技术开发区全面承接,旨在围绕无锡市锡山区高端制造业和科创产业发展重点,充分发挥湖南大学“双一流学科”优势和在半导体先进制造领域拥有的国家工程技术中心等国家平台优势,聚焦半导体先进制造核心应用技术研究。

  “创新中心最关键和最核心的目标是通过创建一流平台与团队,聚焦半导体先进制造应用技术研究的关键技术和关键共性难题进行突破,成为半导体先进制造的‘最强大脑’。”湖南大学无锡半导体先进制造创新中心执行主任尹韶辉说,创新中心确定的发展规划为聚焦半导体先进制造核心应用技术研究,形成高端半导体装备和器件,带动千亿级“半导体制造”产业集群,创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构。

  锡山区产业基础扎实、配套体系完善、营商环境优越、创新生态一流,一年多来,在校地各级领导的大力指导和支持下,创新中心在机构落地与建设、运营架构与保障体系、科技合作项目研发、团队建设等方面开展了富有成效的工作。创新中心将进一步汇聚科技创新要素与资源,并构建政产学研用融合发展的高效运营模式,为无锡产业转型升级提供创新团队与技术支撑,带动区域经济发展,产生更大社会效益。

  走进占地15000平方米的创新中心,研究楼、实验室、成果转化室里科研人员三五聚首在各自领域中进行着研究工作。

  “今年2月,我们团队开始起建,半年时间里,我们的团队从原来的8人拓展到了现在50多人,明年我们的人员将会增至100人,3年内达到200人的规模。”尹韶辉介绍说,创新中心将形成以院士领衔的高水平科研团队,依托湖南大学人才与科技优势,面向半导体集成电路、光电通讯、3C等产业及地方产业需求,主攻半导体超精密制造、高精智能检测、超精密功能部件及功率半导体器件等领域,研发半导体高端先进制造技术、推进科技成果产业化。

  今年,创新中心成果已斐然可观。自2月份以来,创新中心开展了第三代半导体减薄装备、超精密光学机床、视觉检测装备等关键技术与装备研发,签订技术开发合作项目10余项,在“创业江苏”大赛中勇创佳绩,完成1家科技成果转化公司注册,申报各类专利近20项。

  尹韶辉讲,创新中心就是要通过自力更生、自主创新的模式,解决半导体制造领域靠国外才能买来、求不来的高端技术问题,在关键技术上取得突破,形成一批核心自主知识产权,抢占未来发展主动权。

  在未来的发展中,通过校地合作,创新中心将在全球范围内吸纳一批半导体先进制造及相关领域的杰出科研人员与工程师,聚集一批具有全球战略眼光、管理创新能力突出的高水平创新人才与团队,为推动创新中心建设和半导体发展提供智力支撑。

  携手大院大所,是提升创新策源能力、转化科技创新成果的关键之举。本次揭牌的湖南大学无锡半导体先进制造创新中心,是锡山深化大院大所与本地产业创新融合的又一“丰硕成果”。

  牵手顶尖大院大所,引育共建重大创新平台,是关键一招。无锡半导体产业被誉为国家微电子工业“南方基地”。作为市委市政府寄予厚望的“全市重要增长极、改革创新先行军”,锡山区把集成电路作为打造“四新四强”产业集群的重点,坚持“产业集群+特色专业园区”的发展模式,致力打造集成电路制造产业园、集成电路装备产业园。

  “目前,开发区就已与江苏省产业技术研究院、湖南大学、上海交通大学、清华大学等院校合作建立了一批大院大所平台。”锡山经济技术开发区管委会副主任郁枫介绍,大院大所平台的建立有效推动开发区集成电路、生物医药与医疗器械、智能装备、光电显示四大新兴产业及新能源、航空航天等未来产业发展,集聚创新资源、服务实体经济、促进科技成果转化。接下来,开发区还将积极与航天科工、航天科技、北航、复旦、天津大学等交流合作,寻求合作点,聚焦优势产业凸显实效。

  通过搭建大院大所合作平台和载体,锡山经济技术开发区将加速构筑同重点高校、科研院所、科技领军企业交流合作的便捷桥梁,迈出创新发展和转型升级更加坚实的步伐。据开发区科技局相关负责人介绍,下阶段开发区将加大推进力度,努力为项目落地及后期运营创造良好条件,助推各类科创平台尽早建成见效。

  湖南大学校长段献忠,中国工程院院士,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任丁荣军,无锡市副市长周文栋,锡山区委书记方力参加揭牌仪式。现场,“国家高效磨削工程技术研究中心(成果转化基地)”同时揭牌,锡山区向尹韶辉颁发了“锡山区招才引智大使”聘书。

来源:无锡日报

微信公众号
扫码关注我们
政务微博
智能问答
问答知识库
灵锡APP
锡企服务平台
回到顶部
收起