当前位置：文字大小： [ 大 中 小 ] 浏览次数：
| 信息索引号 | 014006438/2021-06869 | 生成日期 | 2021-10-28 | 公开日期 | 2021-10-28 |
| 文件编号 | — — | 发布机构 | 无锡市发展和改革委员会 | ||
| 效力状况 | 有效 | 附件下载 | — — | ||
| 内容概述 | 项目名称：无锡华虹集成电路一期扩能 项目单位：华虹半导体（无锡）有限公司 建设内容及规模：形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线 建设起止年限：2021年 计划总投资：520000万元 | ||||
项目名称：无锡华虹集成电路一期扩能
项目单位：华虹半导体（无锡）有限公司
建设内容及规模：形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线
建设起止年限：2021年
计划总投资：520000万元
2021年计划投资：520000万元
来源：无锡市发展和改革委员会
