无锡经开区与深圳半导体行业协会、南方科技大学深港微电子学院合作，共同建设的“无锡深港协同创新中心”即将揭幕。

　　创新中心设立在深圳市南山区高新园核心区域的桑达科技大厦内、占地面积2300平方米的创新中心目前已进入装修阶段，年内将正式启用。

　　作为离岸孵化器的创新中心将由专业团队运营管理，在深圳和无锡两地挂牌。创新中心将依托深圳在集成电路设计、终端应用、创新源头等独特优势，有效链接、引进、整合深港集成电路项目、人才、市场等创新资源，对集成电路、人工智能和大数据等产业项目进行研发，项目孵化成功后将在无锡经开区落地实现产业化，实现两地供需资源的均衡配置和应用价值最大化，使创新中心在无锡产业转型升级和发展过程中起到“桥头堡”作用。创新中心成立后还将立即着手举办长三角和粤港澳IC设计大赛，吸引一批集成电路设计团队和人才扎根到无锡经开区。

来源：无锡日报