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半导体封测行业在锡“论剑”

   发布时间:2019-09-22 15:04   文字大小:[    ]   浏览次数:  

  9月8日至10日,2019世界物联网博览会的峰会论坛之一、2019中国半导体封装测试技术与市场年会在锡举行。9日年会举行开幕式,副市长高亚光到会致辞。

  中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)是国内涵盖整个半导体封测行业的专业性研讨会。作为中国半导体封装测试产业最重要的交流平台之一,本次论坛参会代表超千人,参与企业和单位近400家,参展厂商近60家,汇集了产业链上下游众多相关企业。

  本次会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办,以“集成创新、智能制造,协同发展、共享共赢”为主题。会议期间共有五十多场精彩的报告和发言,并围绕“先进封装测试与工艺设备”“先进封装测试与关键材料”“人工智能、5G等与先进封装”3个方向设立专题论坛,与会嘉宾进行充分的互动“论剑”,共促集成电路封测产业的发展和进步。

来源:无锡日报