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深南半导体高端高密IC载板产品制造项目

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信息索引号 014006438/2019-10093 生成日期 2019-08-19 公开日期 2019-08-19
文件编号 —  — 发布机构 无锡市发展和改革委员会
效力状况 有效 附件下载 —  —
内容概述 项目单位:无锡深南电路有限公司 主要建设内容及规模:建筑面积6万平方米,引进进口设备216台(套),购置国产设备265台(套)

  项目单位:无锡深南电路有限公司

  主要建设内容及规模:建筑面积6万平方米,引进进口设备216台(套),购置国产设备265台(套),年产IC封装载板35.4万平方米

  建设性质:续建

  2019年建设任务:完成主体厂房建设

  建设起止年限:2018-2019年

  计划总投资:101533万元

  2019年计划投资:66533万元

来源:无锡市发展和改革委员会

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